Sourcing Guide: Wie man Serverspeicher und HBM spezifiziert

Dieses Handbuch beschreibt die sechs Überprüfungen, die wir ausführen, bevor wir eine Speicher- oder HBM-Zeile in der Reihenfolge zitieren Das ist wichtig. Es spiegelt wider, wie Teile tatsächlich auf den Modulen in unserem eigenen Lager gekennzeichnet sind, und es ist so geschrieben, dass ein Käufer jeden Punkt mit der Ware bei der Ankunft überprüfen kann.

1. Identifizieren Sie den Modulformfaktor, den Ihre Plattform akzeptiert

Registriertes DIMM (RDIMM) und Load-Reduced DIMM (LRDIMM) sind für Serverplattformen konzipiert, deren Eine Speichersteuerung erwartet ein registriertes Modul. Unbuffered DIMM (UDIMM) bedient Desktop und Workstation-Plattformen und Small Outline DIMM (SODIMM) dienen Laptops. Dies ist die erste Überprüfung weil es derjenige ist, der später nicht korrigiert werden kann: ein registriertes Modul auf einer Plattform, die erwartet, dass ungepufferter Speicher überhaupt nicht trainiert, unabhängig von Kapazität oder Geschwindigkeit.

2. Passen Sie die Geschwindigkeit Grad, nicht nur die Kapazität

Die DDR4-Geschwindigkeit erscheint auf demselben Etikett in zwei gleichwertigen Schreibweisen. Die Datenrate wird angegeben als DDR4-2933; die Bandbreitenbezeichnung für dieselbe Güteklasse ist PC4-23400. Ein Modul, das höher als das Plattformmaximum spezifiziert ist, taktet normalerweise herunter, während ein niedriger spezifiziertes Modul die Geschwindigkeit des gesamten Kanals begrenzt. Bestätigen Sie die unterstützte Klasse, bevor Sie die Kapazität festlegen, da die Kapazität beim Zusammenstellen eines Kits von beiden die leichter zu ändernde ist.

3. Wählen Sie Rang und Gerätebreite für die erforderliche Dichte

Rank und Device Width werden zusammen in der Form angegeben 2Rx4: Die führende Zahl ist die Rank-Anzahl und die nachfolgende Zahl die Bitbreite jedes DRAM-Bausteins. Eine höhere Rank-Anzahl steigert die erreichbare Moduldichte, erhöht aber auch die elektrische Last auf dem Speicherbus. Dieser Kompromiss ist der Grund, warum sehr dicht bestückte Server manchmal LRDIMM statt RDIMM erfordern, selbst wenn die Kapazität pro Modul identisch ist.

4. Zählen Sie die Slots und füllen Sie sie als Kit

Server- und Workstation-Plattformen werden mit einer festen Slot-Anzahl und einer veröffentlichten Bestückungsreihenfolge ausgeliefert. Der Mac Pro 2019 bietet beispielsweise zwölf Speicherslots und wird üblicherweise mit sechs oder zwölf Modulen gleichzeitig bestückt; Kits werden auf diese Slot-Anzahlen bezogen kalkuliert, damit die Module einer Lieferung aus einer abgestimmten Charge stammen und nicht aus gemischten Quellen zusammengestellt werden.

5. Lesen Sie HBM nach Generation, Stapelhöhe und Dichte

HBM wird entlang von drei Achsen zugleich spezifiziert. Die Generation — HBM2, HBM2e, HBM3 oder HBM3e — legt die Schnittstelle und die Bandbreitenklasse fest. Die Stack-Höhe, angegeben als 8-Hi oder 12-Hi, gibt an, wie viele DRAM-Dies in einem Device gestapelt sind. Die Dichte pro Stack ergibt sich aus beiden: Innerhalb derselben Generation trägt ein 12-Hi-Stack mehr Dies und damit mehr Kapazität als ein 8-Hi-Stack — 24GB gegenüber 16GB bei HBM3 und 36GB gegenüber 24GB bei HBM3e. Da Generation und Stack-Höhe zusammen sowohl Kapazität als auch Bandbreite bestimmen, ist keine der beiden Angaben für sich allein aussagekräftig.

6. Bestätigen Sie die genaue Teilenummer und den Zustand vor der Bestellung

Zwei Module gleicher Kapazität und gleicher Geschwindigkeit können sich auf drei Arten unterscheiden: das Vendor-Teilnummer, die OEM-Service-Teilnummer, die neben ihr gedruckt ist, und der Zustand der Waren. Der Zustand wird als neu, renoviert oder gezogen und getestet aufgezeichnet und pro Zeile angegeben. statt per Bestellung. Die Aufzeichnung sowohl der Teilenummer als auch der angegebenen Bedingung zum Angebotszeitpunkt ist was es ermöglicht, eine Lieferung gegen das Angebot zu überprüfen.

Wie HBM-Stacks organisiert sind

Das folgende Diagramm zeigt die Struktur, auf die in Schritt 5 verwiesen wird: DRAM Dies vertikal gestapelt und durch vertikale Vias verbunden, auf einer Interposerschicht sitzend. Stapelhöhe zählt diese Würfel, Deshalb hat ein 12-Hi-Gerät mehr Kapazität als ein 8-Hi-Gerät derselben Generation.

Gemeinsame Fragen

Können RDIMM und UDIMM auf derselben Plattform gemischt werden?

Nein. Registrierte und ungepufferte Module verwenden unterschiedliche Signalisierung, und eine Plattform unterstützt eine oder mehrere Andere statt beides. Server mit einem registrierten Speichercontroller nehmen RDIMM oder LRDIMM; Desktop und Workstation-Plattformen nehmen UDIMM. Das Mischen der beiden Arten innerhalb eines Kanals wird nicht unterstützt Konfiguration.

Wird ein Modul, das über der Plattformgeschwindigkeit liegt, einfach down-clock?

In den meisten Fällen läuft ein Modul, das über dem Plattformmaximum liegt, am Plattformmaximum und nicht am seine eigene Nenngeschwindigkeit, so dass die zusätzliche Bewertung ungenutzt bleibt. Ein Modul, das unterhalb der maximalen Plattformobergrenzen bewertet wird Der Kanal mit seiner eigenen niedrigeren Geschwindigkeit. Diese Asymmetrie ist der Grund, warum die unterstützte Geschwindigkeitsstufe vorher festgelegt wurde Kapazität gewählt wird.

Was bedeutet 8-Hi oder 12-Hi auf einem HBM-Teil?

Es ist die Anzahl der DRAM-Dies, die in einem HBM-Gerät gestapelt sind. Innerhalb einer Generation ein größerer Stapel hält mehr Würfel und bietet daher mehr Kapazität pro Stapel: bei HBM3 erreicht ein 8-Hi-Stack 16 GB und Ein 12-Hi-Stack erreicht 24 GB, während bei HBM3e die gleichen beiden Stapelhöhen 24 GB und 36 GB erreichen. Generation und Stapelhöhe zusammen bestimmen die Kapazität - keine Figur ist allein sinnvoll.

Warum wird HBM auf Anfrage zitiert, während einige Speicherzeilen einen Preis anzeigen?

HBM Preis bewegt sich mit Erzeugung, Stapelhöhe und Menge, so dass eine einzige veröffentlichte Zahl wäre irreführend. Diese Zeilen werden einzeln mit der beantragten Spezifikation und Menge angegeben. Registrierte DDR4-Linien, bei denen die Konfiguration festgelegt ist, tragen stattdessen veröffentlichte Preise.

In welchem Zustand werden die Module geliefert?

Der Zustand wird pro Position und nicht pro Auftrag angegeben und erscheint in der jeweiligen Angebotsposition. Positionen werden als neu, generalüberholt oder ausgebaut und getestet geliefert; an dem vermerkten Zustand lässt sich eine Lieferung prüfen. Die Verfügbarkeit wird pro Auftrag bestätigt und nicht als tagesaktueller Lagerbestand angezeigt.

Wie das auf unsere Bestände zutrifft

Unser aktuelles Sortiment umfasst DDR4 Registered Memory für Server- und Workstation-Plattformen sowie HBM über vier Generationen, von HBM2 bis HBM3e, in 8-Hi- und 12-Hi-Stacks. HBM und weitere auf Anfrage kalkulierte Linien werden individuell bepreist, da Stack-Höhe, Generation und Menge den Preis beeinflussen; die DDR4-Registered-Linien tragen veröffentlichte Preise. Die Verfügbarkeit wird pro Auftrag bestätigt und nicht als Live-Wert angezeigt.

Zuletzt überprüft: 2026-09-27 · Dieser Leitfaden wird mit unserer aktuellen Aktienliste verglichen, wenn Zeilen hinzugefügt werden.

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