HBM erklärt: Generation, Stapelhöhe und Dichte

6 Okt. 2026 · HBM, HBM3e, Stapelhöhe, VRAM

Generation, Stapelhöhe und Dichte kommen zusammen

HBM wird entlang von drei Achsen zugleich spezifiziert. Die Generation — HBM2, HBM2e, HBM3 oder HBM3e — legt die Schnittstelle und die Bandbreitenklasse fest. Die Stack-Höhe, angegeben als 8-Hi oder 12-Higibt an, wie viele DRAM-Dies in einem Device gestapelt sind. Die Dichte pro Stack ergibt sich aus beiden: Innerhalb derselben Generation trägt ein 12-Hi-Stack mehr Dies und damit mehr Kapazität als ein 8-Hi-Stack — 24GB gegenüber 16GB bei HBM3 und 36GB gegenüber 24GB bei HBM3e. Keine der beiden Angaben ist für sich aussagekräftig.

Was bedeutet 8-Hi oder 12-Hi auf einem HBM-Teil?

Es ist die Anzahl der DRAM-Dies, die in einem HBM-Gerät gestapelt sind. Innerhalb einer einzigen Generation hält ein größerer Stapel mehr Matrizen und bietet daher mehr Kapazität pro Stapel, und Generation plus Stapelhöhe zusammen bestimmen die Kapazität.

Warum wird HBM auf Anfrage zitiert?

Die HBM-Preise hängen von Generation, Stack-Höhe und Menge ab, sodass eine einzelne veröffentlichte Zahl irreführend wäre. Diese Positionen werden individuell auf Basis der angeforderten Spezifikation und Menge kalkuliert. Bei registrierten DDR4-Positionen mit fester Konfiguration gelten stattdessen veröffentlichte Preise. Die Verfügbarkeit wird pro Auftrag bestätigt und nicht als Live-Lagerbestand angezeigt.

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