Sechs Prüfungen vor dem Angebot: Serverspeicher und HBM spezifizieren

6. Okt. 2026 · Einkauf, DDR4, HBM, Spezifikation

Dies sind die sechs Überprüfungen, die wir ausführen, bevor wir eine Speicher- oder HBM-Zeile in der Reihenfolge zitieren, auf die es ankommt. Sie spiegeln wider, wie Teile tatsächlich auf den Modulen in unserem eigenen Lager gekennzeichnet sind, und sie sind so geschrieben, dass ein Käufer jeden Punkt mit der Ware bei der Ankunft überprüfen kann.

1. Identifizieren Sie den Modulformfaktor, den Ihre Plattform akzeptiert

Registriertes DIMM (RDIMM) und Load-Reduced DIMM (LRDIMM) sind für Serverplattformen konzipiert, deren Speichercontroller ein registriertes Modul erwartet. Unbuffered DIMM (UDIMM) bedient Desktop- und Workstation-Plattformen, während Small Outline DIMM (SODIMM) Laptops bedient. Ein registriertes Modul, das in einer Plattform platziert ist, die ungepufferten Speicher erwartet, trainiert überhaupt nicht, unabhängig von seiner Kapazität oder Geschwindigkeit.

2. Passen Sie die Geschwindigkeit Grad, nicht nur die Kapazität

Die DDR4-Geschwindigkeit erscheint auf demselben Etikett in zwei äquivalenten Schreibweisen: die Datenrate als DDR4-2933 und die Bandbreitenbezeichnung für dieselbe Klasse als PC4-23400. Ein Modul, das über dem Plattformmaximum spezifiziert ist, taktet normalerweise herunter, während ein darunter spezifiziertes Modul die Geschwindigkeit des gesamten Kanals begrenzt.

3. Wählen Sie Rang und Gerätebreite für die erforderliche Dichte

Rank und Device Width werden zusammen in der Form angegeben 2Rx4: Die führende Zahl ist die Rank-Anzahl und die nachfolgende Zahl die Bitbreite jedes DRAM-Bausteins. Eine höhere Rank-Anzahl steigert die erreichbare Dichte, erhöht aber die elektrische Last auf dem Speicherbus.

4. Zählen Sie die Slots und füllen Sie sie als Kit

Server- und Workstation-Plattformen liefern mit einer festen Anzahl von Slots und einer veröffentlichten Populationsreihenfolge. Der Mac Pro 2019 bietet zwölf Speicherplätze und wird üblicherweise sechs oder zwölf Module gleichzeitig belegt; Kits werden gegen diese slot-zählungen zitiert, so dass die module aus einer übereinstimmenden charge stammen.

5. Lesen Sie HBM nach Generation, Stapelhöhe und Dichte

Die Generation — HBM2, HBM2e, HBM3 oder HBM3e — legt die Schnittstelle und die Bandbreitenklasse fest. Die Stack-Höhe, angegeben als 8-Hi oder 12-Higibt an, wie viele DRAM-Dies in einem Device gestapelt sind. Innerhalb derselben Generation trägt ein 12-Hi-Stack mehr Dies als ein 8-Hi-Stack.

6. Bestätigen Sie die genaue Teilenummer und den Zustand vor der Bestellung

Zwei Module gleicher Kapazität und gleicher Geschwindigkeit können sich in der Teilenummer des Anbieters, der OEM-Serviceteilnummer und dem Zustand der Ware unterscheiden. Der Zustand wird als neu, renoviert oder gezogen und getestet aufgezeichnet und pro Zeile und nicht pro Auftrag angegeben.