购物车
已选:48,2,15360,72ddr5,ddr3清除全部
品牌NVIDIA (39)SK hynix (25)Samsung (16)Intel (11)Micron (11)白牌 (11)CXMT (2)JTR (2)Seagate (1)Kingston (1)
容量 (GB)2G (1) ×4G (3)8G (25)12G (10)16G (25)24G (6)32G (27)36G (3)40G (1)48G (6) ×64G (24)72G (1) ×80G (2)84G (1)96G (9)128G (10)141G (1)256G (3)480G (2)500G (1)512G (2)1000G (2)1920G (1)2000G (2)3840G (2)4000G (1)4096G (1)6000G (1)7680G (1)10240G (1)15360G (1) ×
频率0 (10)1333 (1)1600 (2)1866 (1)2000 (1)2133 (5)2400 (9)2666 (12)2933 (7)3200 (15)3600 (1)4800 (9)5600 (29)6000 (1)6400 (11)8000 (2)9200 (3)
代际DDR3 (4) ×DDR4 (43)DDR5 (45) ×HBM2 (2)HBM2E (5)HBM3 (4)HBM3E (6)GDDR7 (1)Other (75)1TB (1)2TB (1)4TB (1)
品类服务器内存 (80)GPU 卡 (39)显存芯片 (19)SSD (14)cpu_desktop (10)台式内存 (10)笔记本内存 (9)硬盘 (6)服务器 CPU (1)

测试指南 : 如何指定服务器内存和 HBM

本指南按重要性顺序列出我们在对内存或HBM在售条目报价前会做的六项检查。 这些内容对应我们自己库存模块上的真实标识方式, 写作目标是让买家在货到时能逐条对照实物核验。

1. 确认您的平台所支持的模组外形规格

带寄存器 DIMM(RDIMM)与降负载 DIMM(LRDIMM)专为内存控制器要求带寄存器模块的服务器平台设计。 无缓冲DIMM(UDIMM)用于台式机和工作站平台, 小型外形DIMM(SODIMM)用于笔记本电脑。之所以把它列为第一项检查, 是因为这一点事后无法补救:不管容量或速度如何,把带寄存器模块插进只支持无缓冲内存的平台根本无法完成内存训练。

2. 匹配速度等级,而不仅仅是容量

DDR4 速度在同一标签上以两种等效记法出现。数据速率写作 DDR4-2933;同一等级的带宽标识为 PC4-23400。 额定高于平台最高规格的模块通常会降频运行,而额定较低的模块 会限制整个通道的速度。在确定容量之前,请确认所支持的等级,因为 在组建套件时,容量是两者中更容易更改的一项。

3. 根据所需密度选择 Rank 和器件位宽

Rank 和器件位宽以如下形式一起标注 2Rx4:前导数字是 rank 数,末尾数字是每个 DRAM 器件的位宽。提高 rank 数 可提升可实现的模块密度,但也会给内存总线带来更多电气负载。 这种权衡正是高密度服务器有时需要以 LRDIMM 替代 RDIMM 的原因, 即使每模块容量相同。

4. 数清插槽,并按套件方式插满

服务器和工作站平台出厂时具有固定插槽数量,并公布安装顺序。 例如,Mac Pro 2019 提供十二个内存插槽,通常一次安装六个或十二个 模块;套件按这些插槽数量报价,以便同一批出货的模块 来自匹配批次,而不是由混合来源拼装。

5. 按代际、堆叠高度和密度识别 HBM

HBM 同时沿三个维度进行规格定义。代际——HBM2、HBM2e、HBM3 或 HBM3e——决定 接口和带宽等级。堆叠高度写作 8-Hi 或 12-Hi, 表示一个器件中堆叠了多少个 DRAM 裸片。每堆叠密度由这两者决定:在 同一代际内,12-Hi 堆叠比 8-Hi 堆叠承载更多裸片,因此容量更高—— 在 HBM3 下为 24GB 对 16GB,在 HBM3e 下为 36GB 对 24GB。由于代际和堆叠高度 共同决定容量与带宽,任一数字单独都没有意义。

6. 订购前确认准确料号与成色等级

两条容量、速度都相同的模块,仍可能在三个关键方面不同: 制造商料号、印在其旁的OEM服务料号,以及货物成色。 成色记录为全新、翻新或拆机已测试,并按条目而非按订单标注。 报价时同时记录料号与标注成色,才能在交货时逐项核对是否与报价一致。

HBM 堆栈如何组织

下图展示第五步提到的结构:DRAM晶粒垂直堆叠、通过垂直通孔互连,坐落在中介层之上。 堆叠高度数的就是这些晶粒的层数——这就是同一世代下12-Hi器件容量高于8-Hi器件的原因。

显示 DRAM 的 HBM 堆栈的截面堆叠在一个接口上,并通过垂直连接
示意图:HBM 堆叠剖面(晶粒、硅通孔、中介层)。

共同问题

RDIMM和UDIMM能否在同一平台上混合?.

不可以。带寄存器与无缓冲模块使用不同的信令方式,一个平台只支持其中一种,不能两者兼容。 配备带寄存器内存控制器的服务器使用RDIMM或LRDIMM;台式机和工作站平台使用UDIMM。 在同一通道内混插这两种模块不是受支持的配置。

一个被评为平台速度上方的模块是否只是倒数?

大多数情况下,额定速度高于平台上限的模块只会以平台上限运行, 而不会跑到自己的额定速度,多出来的评级等于浪费;额定速度低于平台上限的模块 则会把整条通道拖到它的较低速度。正是这种不对称,决定了应先行确定支持的速度等级, 再选择容量。

8 -Hi或12 -Hi对HBM部分意味着什么?

它是指一个 HBM 器件内部堆叠的 DRAM 裸片数量。在同一代际内,更高的堆叠 可容纳更多裸片,因此每个堆叠提供更大容量:在 HBM3 下,8-Hi 堆叠可达 16GB, 12-Hi 堆叠可达 24GB;而在 HBM3e 下,同样两种堆叠高度可达 24GB 和 36GB。 代际和堆叠高度共同决定容量——任一数字单独都没有意义。

为什么HBM按询价报价,而部分内存在售条目会显示价格?

HBM价格随世代、堆叠高度和数量波动,公开标价会造成误导,因此这些条目按您要求的规格和数量单独报价。 已注册DDR4条目配置固定,则直接公布价格。

模块提供的条件是什么?

成色按行而非按订单标注,并显示在报价行本身。各行按全新、翻新或拆机测试后供应,交货时可依据记录的成色进行核对。可用性按订单确认,而非显示为实时库存数字。

这一规则在我们现货中的体现

我们目前的供应线涵盖面向服务器和工作站平台的 DDR4 寄存内存,以及跨越四代(从 HBM2 到 HBM3e)的 HBM,提供 8-Hi 和 12-Hi 堆叠。HBM 及其他按需报价的供应线单独定价,因为堆叠高度、代次和数量都会影响价格;DDR4 寄存内存线有公布价格。供货情况按订单确认,而非以实时数字显示。

上次审查: 2026-09-27 · 每新增一个在售条目,本指南都会对照我们的最新库存清单核对一遍。

浏览当前库存 · HBM 和 VRAM 芯片 · 服务器内存

按主题浏览指南

服务器内存( RDIMM / LRDIMM) — 库存与规格

GPU 修复和AI的 VRAM / HBM — 库存与规格

全系统内存升级 — 库存与规格

AI API 接入与 token 转售 — 库存与规格

Aya女士 Aya女士