What is the total capacity of a single HBM3E 36GB stack?

A single HBM3E 36GB stack consists of 12 dies, each with a 24Gb capacity, resulting in a total of 36GB per stack. This configuration represents the current top capacity point for HBM3E modules under the JEDEC standard.

How many HBM3E stacks are required for a 288GB GPU memory configuration?

A 288GB memory configuration typically utilizes eight HBM3E stacks, each providing 36GB of capacity. This arrangement is consistent with documented high-end GPU architectures that aggregate multiple stacks to reach this total memory size.

Is the HBM3E 36GB stack compliant with the JEDEC standard?

Yes, the HBM3E 36GB stack adheres to the JEDEC HBM3E standard specifications. It features a 12-high stack configuration with 24Gb dies, which is the maximum density currently defined for this generation of high-bandwidth memory.

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HBM3E 36GB 12-Hi-Stacks — HBM3E-Stack mit der höchsten Kapazität

Schematische Darstellung eines gestapelten HBM-Pakets: DRAM-Dies mit Durchkontaktierungen aus Silizium auf einem Silizium-Interposer neben einem Logik-Dies gestapelt — Schema eines HBM-Stacks: DRAM-Dies, vertikal gestapelt mit Durchkontaktierungen aus Silizium, neben einem Logik-Die auf einem Silizium-Interposer platziert. Jede Lagerlinie unten ist ein separates physisches Los dieses Stapels, das durch die genaue Teilenummer geliefert wird.

36 GB ist die Decke der HBM3E-Generation in der Praxis: zwölf 24 GB-Layer in einem 12-High-Stack, auf der gleichen 1024-Bit-Geräteschnittstelle und der gleichen JESD238-Linie wie die 16 GB- und 24 GB-Teile davor.

Es existiert, weil die Kapazität pro Stack, nicht die Bandbreite, zur Einschränkung wurde: 8-hohe HBM3E stoppt bei 24 GB, und der nächste Schritt auf dem gleichen Paket ist Stapelhöhe. Käufer, die sich 288 GB Klassenmodule ansehen (acht Stapel von 36 GB), kaufen genau dieses Teil.

Wo der 24-GB-8-High-Stack für die H200 dokumentiert ist, ist der 36-GB-12-High-Stack die Position der aktuellen Generation: SK hynix kündigte 2024 die Serienproduktion von 12-High-HBM3E an, und die seitdem angekündigten 288-GB-Boards sind mit acht 36-GB-Stacks vereinbar.

JEDEC Spezifikation

Generation	Standard	Stapelhöhen	Kapazität je Stack	Per-Stack Bandbreite	Geräteschnittstelle
HBM2	JESD235A (2016-01-12)	2 / 4 / 8 Hi	1-8 GB	256 GB/s (307 GB/s @2.4 Gbps)	1024 Bit / 8 Kanäle
HBM2E	JESD235B (2018-12-17)	2 / 4 / 8 / 12 Hi	1-24 GB	307 GB/s	1024 Bit / 8 Kanäle
HBM3	JESD238 (2022-01-27)	4 / 8 / 12 Lagen	4-64 GB	819 GB/s bei 6,4 Gb/s	1024 Bit / 16 Kanäle
HBM3E	JESD238 Enhanced	8-Hi / 12-Hi	24 GB (8-Hi) / 36 GB (12-Hi)	>1.2 TB/s	1024-bit

Werte sind die veröffentlichten JEDEC-Standardgrenzen für jede Generation (JESD235A / JESD235B / JESD238). Die hervorgehobene Zeile ist die Generation dieser Seite. Die Stapelhöhe, nicht die Schnittstelle, verändert die Kapazität: die Geräteschnittstelle bleibt 1024-Bit auf HBM2, HBM2E und HBM3, und jeder Stapel läuft 8 oder 16 unabhängige Kanäle.

Wo diese Stapelgröße verwendet wird

12-high versus 8-high HBM3E: Identische Schnittstelle und Kanalstruktur; 36 GB gegenüber 24 GB pro Stack. Es ist derselbe Hebel für die Stack-Höhe, den JEDEC seit HBM2 nutzt, angewendet auf den derzeit dichtesten Die. Quelle: JEDEC HBM3 JESD238 (2022)
Beschleuniger der 288-GB-Klasse: Acht 36 GB-Stacks = 288 GB auf einem 8192-Bit-Klassenbus. Anbieterankündigungen für die aktuellen 288 GB HBM3E-Teile stimmen mit dieser Konfiguration überein; Behandeln Sie die Stackzahl als arithmetische Folge der veröffentlichten Kapazität und Busbreite und nicht als vom Anbieter veröffentlichte Zahl. Quelle: TechPowerUp B200 SXM6 (180GB / 8192-Bit)

Stock Lines in dieser Familie

Teilenummer	Marke	CIP to your address	Stammlinie
MTG5B18G16120A00QH-92:A	Micron	US$ 1,995	VRAM-HBM3e-MIC-25
H5UGVHAF03X043R	SK hynix	US$ 1,995	VRAM-HBM3e-HYN-21
KHBBC4B03C-MC1KT00	Samsung	US$ 1,995	VRAM-HBM3e-SAM-19

Prices are listed per piece CIP delivered to your address and are set against publicly published competitor asks, checked 13 Nov; the basis for each figure is recorded on the individual stock line. Stock is physical and held in Shenzhen — inspection before shipment is available on request. We supply against your order quantity: send the quantity you need and the price break, condition grade (new / pulled / refurbished) and lead time are confirmed in writing.

Häufig gestellte Fragen zu HBM3E 36GB 12-Hi

Wie hoch ist die Gesamtkapazität eines einzelnen HBM3E 36GB Stacks?

Ein einzelner HBM3E 36GB-Stack besteht aus 12 Dies mit jeweils 24 GB Kapazität, was insgesamt 36 GB pro Stack ergibt. Diese Konfiguration stellt den aktuellen Spitzenkapazitätspunkt für HBM3E-Module unter dem JEDEC-Standard dar.

Wie viele HBM3E-Stacks sind für eine 288 GB GPU-Speicherkonfiguration erforderlich?

Eine 288 GB Speicherkonfiguration verwendet typischerweise acht HBM3E-Stacks, von denen jeder 36 GB Kapazität bietet. Diese Anordnung steht im Einklang mit dokumentierten High-End-GPU-Architekturen, die mehrere Stapel zusammenführen, um diese Gesamtspeichergröße zu erreichen.

Ist der HBM3E 36GB Stack konform mit dem JEDEC-Standard?

Ja, der HBM3E 36GB-Stack entspricht den JEDEC HBM3E-Standardspezifikationen. Es verfügt über eine 12-High-Stack-Konfiguration mit 24Gb-Dies, was die maximale Dichte ist, die derzeit für diese Generation von Speicher mit hoher Bandbreite definiert wird.

Quellen

Jede Figur auf dieser Seite ist nachvollziehbar: direkt aus amtlichen Quellen stammende Aussagen und abgeleitete Nummern (Stackzahl aus veröffentlichten Busbreiten, Kapazität pro Stack aus veröffentlichten Gesamtwerten) werden als im Text abgeleitet markiert. Fakten überprüft 30 Sep.

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