What is the total capacity of a 12-Hi HBM3 stack?

A 12-Hi HBM3 stack consists of twelve 16Gb DRAM dies, resulting in a total capacity of 24GB. This configuration provides 50% more memory than the standard 8-Hi HBM3 stack, which holds 16GB.

Is the 12-Hi HBM3 stack electrically compatible with 8-Hi HBM3 interfaces?

Yes, the 12-Hi stack uses the same JEDEC HBM3 interface and signal definitions as the 8-Hi variant. The physical difference is the additional height of the stack, which requires a taller package and potentially different PCB clearance, but the electrical pinout remains consistent.

How does the 12-Hi HBM3 stack relate to the HBM3 GPUs that exist?

The 12-high part is the same JESD238 interface and 16-channel structure as the 8-high stack — it is a capacity choice, not a different interface. The documented GPU use of HBM3 we can point to is the H100 SXM5, which NVIDIA specifies as 80 GB across five HBM3 stacks of 16 GB (8-high each); the 12-high stack adds capacity per stack on the same standard.

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HBM3 24GB 12-Hi-Stacks — Zwölf-hohe HBM3-Kapazität

Schematische Darstellung eines gestapelten HBM-Pakets: DRAM-Dies mit Durchkontaktierungen aus Silizium auf einem Silizium-Interposer neben einem Logik-Dies gestapelt — Schema eines HBM-Stacks: DRAM-Dies, vertikal gestapelt mit Durchkontaktierungen aus Silizium, neben einem Logik-Die auf einem Silizium-Interposer platziert. Jede Lagerlinie unten ist ein separates physisches Los dieses Stapels, das durch die genaue Teilenummer geliefert wird.

12-hoch ist, wo HBM3 an Kapazität gewinnt, ohne die Schnittstelle zu berühren. JESD238 unterstützt 4-High-, 8-High- und 12-High-TSV-Stacks (mit Bereitstellung für 16-High), Dichten von 4 GB (8Gb, 4-High) bis 64 GB (32Gb, 16-High), und HBM3-Geräte der ersten Generation basieren auf einer 16-Gb-Speicherschicht - so dass ein 12-High-Stack von 16Gb auf 24 GB landet, gegen 16 GB für den 8-High-Teil.

Die Bandbreite pro Stack ist identisch mit der oben genannten 8-High-HBM3: 819 GB/s bei 6,4 Gb/s pro Pin, 1024-Bit, 16 Kanäle. Käufer entscheiden zwischen den beiden nach Kapazität pro Stack, nicht nach Geschwindigkeit.

JEDEC Spezifikation

Generation	Standard	Stapelhöhen	Kapazität je Stack	Per-Stack Bandbreite	Geräteschnittstelle
HBM2	JESD235A (2016-01-12)	2 / 4 / 8 Hi	1-8 GB	256 GB/s (307 GB/s @2.4 Gbps)	1024 Bit / 8 Kanäle
HBM2E	JESD235B (2018-12-17)	2 / 4 / 8 / 12 Hi	1-24 GB	307 GB/s	1024 Bit / 8 Kanäle
HBM3	JESD238 (2022-01-27)	4 / 8 / 12 Lagen	4-64 GB	819 GB/s bei 6,4 Gb/s	1024 Bit / 16 Kanäle
HBM3E	JESD238 Enhanced	8-Hi / 12-Hi	24 GB (8-Hi) / 36 GB (12-Hi)	>1.2 TB/s	1024-bit

Werte sind die veröffentlichten JEDEC-Standardgrenzen für jede Generation (JESD235A / JESD235B / JESD238). Die hervorgehobene Zeile ist die Generation dieser Seite. Die Stapelhöhe, nicht die Schnittstelle, verändert die Kapazität: die Geräteschnittstelle bleibt 1024-Bit auf HBM2, HBM2E und HBM3, und jeder Stapel läuft 8 oder 16 unabhängige Kanäle.

Wo diese Stapelgröße verwendet wird

12-high versus 8-high HBM3: Gleiches 1024-bit Interface, gleiche 6.4 Gb/s Pin-Geschwindigkeit, gleiche 16 Kanäle. Der 24 GB Stack bietet die anderthalbfache Kapazität des 16 GB Stacks, was ihn dort attraktiv macht, wo die Stack-Anzahl durch das Package festgelegt ist und das Board bereits geroutet ist. Quelle: JEDEC HBM3 JESD238 (2022)
Kapazitätsobergrenze der Erzeugung: JEDEC legt die HBM3-Decke auf 64 GB pro Gerät mit 32 GB-Layers in einem 16-High-Stack fest - der 24-GB-Teil ist eine Mid-Stack-Konfiguration auf dem gleichen Standard, keine separate Schnittstelle. Quelle: JEDEC HBM3 JESD238 (2022)

Stock Lines in dieser Familie

Teilenummer	Marke	CIP to your address	Stammlinie
H5UGJHMD83X022R	SK hynix	US$ 1,140	VRAM-HBM3-HYN-16
KHBA?4A03D-MC1H	Samsung	US$ 1,140	VRAM-HBM3-SAM-13

Prices are listed per piece CIP delivered to your address and are set against publicly published competitor asks, checked 11 Nov; the basis for each figure is recorded on the individual stock line. Stock is physical and held in Shenzhen — inspection before shipment is available on request. We supply against your order quantity: send the quantity you need and the price break, condition grade (new / pulled / refurbished) and lead time are confirmed in writing.

Häufige Fragen zu HBM3 24GB 12-Hi

Wie hoch ist die Gesamtkapazität eines 12-Hi HBM3-Stacks?

Ein 12-Hi HBM3-Stack besteht aus zwölf 16 GB DRAM-Dies, was zu einer Gesamtkapazität von 24 GB führt. Diese Konfiguration bietet 50% mehr Speicher als der Standard 8-Hi HBM3-Stack, der 16 GB enthält.

Ist der 12-Hi HBM3-Stack elektrisch kompatibel mit 8-Hi HBM3-Schnittstellen?

Ja, der 12-Hi-Stack verwendet die gleiche JEDEC HBM3-Schnittstelle und Signaldefinitionen wie die 8-Hi-Variante. Der physikalische Unterschied ist die zusätzliche Höhe des Stapels, die ein größeres Paket und möglicherweise unterschiedliche Leiterplattenfreigabe erfordert, aber der elektrische Pinout bleibt konsistent.

Wie verhält sich der 12-Hi HBM3-Stack zu den vorhandenen HBM3-GPUs?

Der 12-High-Teil ist die gleiche JESD238-Schnittstelle und 16-Kanal-Struktur wie der 8-High-Stack - es ist eine Kapazitätswahl, keine andere Schnittstelle. Die dokumentierte GPU-Nutzung von HBM3, auf die wir hinweisen können, ist die H100 SXM5, die NVIDIA als 80 GB über fünf HBM3-Stacks mit jeweils 16 GB (8-hoch) angibt; Der 12-hohe Stapel fügt Kapazität pro Stapel auf dem gleichen Standard hinzu.

Quellen

JEDEC HBM3 JESD238 (2022)

Jede Figur auf dieser Seite ist nachvollziehbar: direkt aus amtlichen Quellen stammende Aussagen und abgeleitete Nummern (Stackzahl aus veröffentlichten Busbreiten, Kapazität pro Stack aus veröffentlichten Gesamtwerten) werden als im Text abgeleitet markiert. Fakten überprüft 30 Sep.

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