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HBM2E 8GB 8-Hi 堆叠 — 规格、速度与在售条目

Schematic illustration of an HBM stacked package: DRAM dies stacked with through-silicon vias on a silicon interposer beside a logic die
HBM 堆叠示意图:DRAM 晶粒垂直堆叠并以硅通孔互连,与逻辑晶粒一同放置在硅中介层上。下方每条在售条目都是该堆叠的一个单独实物批次,按准确料号供货。

HBM2E 保留 HBM2 的 1024-bit 器件接口并提升引脚速度:JESD235B(2018-12-17)规定每器件最高 24 GB、最高 307 GB/s,支持 2-high、4-high、8-high 和 12-high TSV 堆栈,并将每引脚带宽扩展至 2.4 Gbps。

因此,8-Hi HBM2E堆栈与上面的HBM2 8-Hi部分持同为8GB,但在更快的光谱修正上. 如果一个GPU是带宽受限而不是容量受限的,这就是在不改变堆栈脚印的情况下购买速度的替代.

JEDEC 规格

代际标准堆叠高度每堆栈容量每堆栈带宽设备接口
HBM2JESD235A(2016-01-12)2 / 4 / 8 层1-8 GB256 GB/s(307 GB/s @2.4 Gbps)1024-bit / 8 通道
HBM2EJESD235B(2018-12-17)2 / 4 / 8 / 12 层1-24 GB307 GB/s1024-bit / 8 通道
HBM3JESD238(2022-01-27)4 / 8 / 12 层4-64 GB819 GB/s @ 6.4 千兆克/秒1024-bit / 16 通道
HBM3EJESD238 增强8 层 / 12 层24 GB(8 层)/ 36 GB(12 层)>1.2 TB/s1024-bit

以上数值为各代(JESD235A / JESD235B / JESD238)已发布的 JEDEC 标准限值。高亮行表示本页面所属代际。改变容量的是堆叠高度,而非接口:在 HBM2、HBM2E 和 HBM3 上,器件接口保持 1024-bit,每个堆栈均运行 8 或 16 个独立通道。

使用此堆栈大小的地方

A100 40GB (contrast)
40GB A100跑出5个HBM2堆8GB. 因为堆栈计数由内存控制器固定,所以将一个设计从每堆8GB移动到16GB是堆栈-高通变化,而不是接线变化. 资料来源: NVIDIA 安佩尔建筑(A100)
H100 PCIe 80GB(对比)
NVIDIA在五个HBM2e堆栈中将H100 PCIe记录为80 GB HBM2e——与这一部分同代,为每堆16 GB. 资料来源: NVIDIA H100 PCIE产品简介(80GB HBM2e,5堆).

此系列在售条目

编 号品牌CIP to your address库存线
KHAA44801B-MC16 Samsung 询价 VRAM-HBM2e-SAM-03

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关于 HBM2E 8GB 8-Hi 的常见问题

HBM2E和HBM2 8-Hi堆栈有什么区别?

HBM2E 以 2.4 Gbps 的更高引脚速度运行,相比 HBM2 带来每堆栈 307 GB/s 的带宽。两种配置均采用相同的 8-Hi 堆栈结构,总容量为 8 GB,但 HBM2E 因数据速率提升而提供更高吞吐量。

HBM2E 8GB 8-Hi是否使用与HBM2相同的接口宽度?

是的,HBM2E 8-Hi堆栈维持为HBM2家族定义的1024位界面宽度. 这种一致的信道宽度在物理平接和逻辑信道结构方面允许直接相容,而性能收益则来自更高的信号速度.

哪个JEDEC标准定义了HBM2E规格?

HBM2E由JEDEC标准JESD235B定义. 这个规格概述了2.4 Gbps 针速和8-Hi堆栈配置的电气和计时特性,确保了与支持内存控制器的互通性.

来源

本页的每个数字都可以追踪: 直接取自官方来源的语句,以及衍生出的数字(从已公布总线宽度计数,从已公布的总数计出每堆容量)被标记为出自文本. 9月30日核实了事实。

在交叉对照表中查询料号 或 问我们一句.

Aya女士 Aya女士