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HBM2E 8GB 4-Hi 堆栈 (SK hynix) — 半高堆栈选项

Schematic illustration of an HBM stacked package: DRAM dies stacked with through-silicon vias on a silicon interposer beside a logic die
HBM 堆叠示意图:DRAM 晶粒垂直堆叠并以硅通孔互连,与逻辑晶粒一同放置在硅中介层上。下方每条在售条目都是该堆叠的一个单独实物批次,按准确料号供货。

由 16Gb 晶粒构成的 4-Hi HBM2E 堆叠容量为 8 GB。对板卡设计者而言,关键在于什么没有变:JESD235B 在不同堆叠高度下保持 1024-bit 接口、8 通道组织和 2.4 Gbps 引脚速率不变,因此 4-Hi 与 8-Hi 器件在电气上可互换,差异主要在每个堆叠的容量。

这是同一硅上两次使用的同一种杠杆: A100从40GB变为80GB,而V100从16GB变为32GB,方法是将堆栈高度与堆栈计数恒定相加倍.

JEDEC 规格

代际标准堆叠高度每堆栈容量每堆栈带宽设备接口
HBM2JESD235A(2016-01-12)2 / 4 / 8 层1-8 GB256 GB/s(307 GB/s @2.4 Gbps)1024-bit / 8 通道
HBM2EJESD235B(2018-12-17)2 / 4 / 8 / 12 层1-24 GB307 GB/s1024-bit / 8 通道
HBM3JESD238(2022-01-27)4 / 8 / 12 层4-64 GB819 GB/s @ 6.4 千兆克/秒1024-bit / 16 通道
HBM3EJESD238 增强8 层 / 12 层24 GB(8 层)/ 36 GB(12 层)>1.2 TB/s1024-bit

以上数值为各代(JESD235A / JESD235B / JESD238)已发布的 JEDEC 标准限值。高亮行表示本页面所属代际。改变容量的是堆叠高度,而非接口:在 HBM2、HBM2E 和 HBM3 上,器件接口保持 1024-bit,每个堆栈均运行 8 或 16 个独立通道。

使用此堆栈大小的地方

A100 40GB vs 80GB
两种情况均为五个堆栈:HBM2 上 5 x 8 GB = 40 GB,HBM2E 上 5 x 16 GB = 80 GB。NVIDIA 的 A100 白皮书在完整 GA100 芯片(共 6 个)上统计为“5 个 HBM2 堆栈、10 个 512-bit 内存控制器”。 资料来源: NVIDIA 安佩尔建筑(A100)
Tesla V100 16GB 与 32GB 对比
两种情况都是 4 个堆叠:4-Hi 每堆 4GB,8-Hi 每堆 8GB。 资料来源: NVIDIA Tesla V100 数据表

此系列在售条目

编 号品牌CIP to your address库存线
H5WR64ESM4W-N6L SK hynix 含税 ¥435 VRAM-HBM2e-HYN-07
H5WR64ESM4W-N8L SK hynix 含税 ¥435 VRAM-HBM2e-HYN-08

Prices are listed per piece CIP delivered to your address and are set against publicly published competitor asks, checked 13 Nov; the basis for each figure is recorded on the individual stock line. Stock is physical and held in Shenzhen — inspection before shipment is available on request. We supply against your order quantity: send the quantity you need and the price break, condition grade (new / pulled / refurbished) and lead time are confirmed in writing.

关于 HBM2E 8GB 4-Hi 的常见问题

HBM2E 8GB 4-Hi 堆起的针与8-Hi版本兼容吗?.

是的,4-Hi 堆叠采用与 8-Hi 配置相同的 1024-bit 接口和引脚速率。这意味着两者的物理占位面积与电气信号规范完全一致,可在兼容的 GPU 设计中直接替换。

HBM2E 8GB 4-Hi堆栈的每层带宽是什么?

307 GB/s,按 HBM2E 2.4 Gbps 的引脚速率计算得出。该数字源自 1024 位器件接口——JESD235B 沿用 HBM2 未做改动,4-Hi 与 8-Hi 堆叠也完全相同——这版标准提升的是单引脚带宽,而非加宽总线。

HBM2E 8GB 4-Hi 堆叠内有多少个内存晶粒?

该堆叠由 4 颗 16Gb 内存晶粒垂直堆叠而成。按 JEDEC HBM2E 标准的定义,这种配置的每堆总容量为 8GB(64Gb)。

来源

本页的每个数字都可以追踪: 直接取自官方来源的语句,以及衍生出的数字(从已公布总线宽度计数,从已公布的总数计出每堆容量)被标记为出自文本. 9月30日核实了事实。

在交叉对照表中查询料号 或 问我们一句.

Aya女士 Aya女士