調達ガイド: サーバーメモリとHBMを指定する方法
このガイドでは、メモリまたはHBMラインを引用する前に実行する6つのチェックを設定します。 お問い合わせ 自社在庫のモジュールに実際にラベルを付ける部分を反映し、 買い手が到着時に商品に対して各ポイントを検証できるように書かれています。
1. お使いのプラットフォームが対応するモジュールのフォームファクタを確認する
DIMM(RDIMM)とLoad-Reduced DIMM(LRDIMM)は、サーバープラットフォーム向けに構築されています。 メモリ コントローラーは登録済みモジュールを期待します。 Unbuffered DIMM (UDIMM) はデスクトップおよび ワークステーションプラットフォーム、小型の輪郭DIMM(SODIMM)はノートパソコンを提供しています。 これは最初のチェックです 後で修正できないものだから: プラットフォームに登録されたモジュール 容量や速度に関係なく、不十分なメモリは、まったく訓練しません。
2. 容量だけでなく速度グレードを一致させる
DDR4の速度は同一ラベル上に2つの等価な表記で示されます。データレートは次のように表記されます
DDR4-2933；同一グレードにおける帯域の表記は PC4-23400。
プラットフォームの最大値より高い定格のモジュールは通常ダウンクロックし、低い定格のモジュールはチャネル全体の速度を制限します。容量を確定する前にサポートされるグレードを確認してください。キットを組む際、容量は両者のうち変更しやすい方です。
3. 必要密度に合わせてrankとデバイス幅を選択
Rankとデバイス幅は次の形式で併記されています 2Rx4：先頭の数字はランク数、末尾の数字は各DRAMデバイスのビット幅です。ランク数を増やすと実現可能なモジュール密度は上がりますが、メモリバスへの電気的負荷も増加します。このトレードオフのため、モジュールあたりの容量が同一であっても、高密度実装のサーバーではRDIMMの代わりにLRDIMMが必要となる場合があります。
4. スロット数を数え、キットとして実装する
サーバーおよびワークステーションのプラットフォームは、固定のスロット数を備えて出荷され、搭載順序が公開されています。 例えばMac Pro 2019は12個のメモリスロットを備え、通常は6個または12個のモジュールを一度に搭載します。キットはこのスロット数に基づいて見積もられるため、出荷分のモジュールは混在した供給元から組み立てられるのではなく、マッチングされたバッチから供給されます。
5. HBMは世代、スタック高、密度で読み取る
HBMは同時に3つの軸で規定されます。世代 — HBM2、HBM2e、HBM3、HBM3e — がインターフェースと帯域クラスを定めます。スタック高は次で表記されます 8-Hi または 12-Hi,
は、1デバイスに何個のDRAMダイが積層されているかを示します。スタックあたりの密度はこの2つから決まります。同じ世代内では、12-Hiスタックは8-Hiスタックより多くのダイを搭載するため容量が大きくなります —
HBM3では24GB対16GB、HBM3eでは36GB対24GBです。世代とスタック高の組み合わせで容量と帯域幅の両方が決まるため、どちらの数値も単独では意味を持ちません。
6. ご注文前に正確な型番と状態をご確認ください
等しい容量および等しい速度の2つのモジュールは問題の3つの方法でまだ異なります: お問い合わせ ベンダー部品番号、OEMサービス部品番号を同時に印刷し、その条件 商品紹介 条件は、新しく、改装されるか、または引き分けされたとして記録され、それはラインごとに述べられます 注文ではなく。 部品番号と引用した条件を引用時刻に記録する オファーに対して配達を確認できるもの。
HBMの積み重ねが組織される方法
以下の図は、ステップ5で参照される構造を示しています。 DRAM は縦に積み重ねられ、 垂直のバイスを介して接続し、インターposer層に座っています。 スタック高さは、それらの金型をカウントします。, 12-Hiデバイスが同じ世代の8-Hiデバイスよりも多くの容量を運ぶ理由です。
よくある質問
RDIMMとUDIMMは同じプラットフォームで混合できますか?
いいえ。 登録済みおよび不備なモジュールは別の信号を使用し、プラットホームは1つまたは支えます 両方ではなく。 登録されたメモリ・コントローラーが付いているサーバーはRDIMMかLRDIMMを取ります; デスクトップとデスクトップ ワークステーションプラットフォームはUDIMMを取ります。 1つのチャネル内の2種類の混合はサポートされていません 設定。
プラットフォームの速度を上回るモジュールは、単にダウンクロックですか?
ほとんどの場合、プラットフォーム上で評価されるモジュールは、プラットフォームで最大で実行されます。 独自の定格速度で、さらなる評価が未使用になります。 プラットホームの最高帽子の下で評価されるモジュール チャネルは、独自の低速速度で。 そのため、サポートされたスピードグレードが以前に解決される理由 容量は選ばれます。
HBM 部分の 8-Hi か 12-Hi はどういう意味ですか。
1つのHBM装置の中で積み重ねられたDRAMのダイスの数です。 1世代以内に高身長のスタック より多くのダイスを握り、従って積み重ねごとのより多くの容量を提供します: HBM3で8-Hiの積み重ねは16GBに達します 12-Hi の積み重ねは 24GB に達し、 HBM3e で同じ 2 つの積み重ね高さ 24GB および 36GB に達します。 ジェネレーションとスタックの高さが一緒に能力を決定 — 数字は意味のあるだけではありません。
メモリラインが価格を見せている間、HBMの引用リクエストはなぜですか?
HBMの価格は世代、積み重ね高さおよび量と動きます、従って単一の公表された図はあります 誤解を招く。 要求された指定および量に対してそれぞれ引用されます。 構成が固定されるDDR4ラインは、代わりに公開された価格を運びます。
モジュールはどのような条件で供給されますか?
コンディションは注文単位ではなく明細単位で表示され、見積明細に記載されます。明細は 新品、整備済み、抜き取り検査済みとして供給され、記録されたコンディションが納品時の 確認基準となります。在庫状況はリアルタイムの在庫数として表示せず、注文ごとに確認します。
当社の株式に適用される方法
当社の現在の取扱ラインナップは、サーバーおよびワークステーション向けDDR4レジスタードメモリと、HBM2からHBM3eまでの4世代にわたるHBM（8-Hiおよび12-Hiスタック）を対象としています。HBMおよびその他の見積もり対応品目は、スタック高、世代、数量がすべて価格に影響するため個別見積もりとなります。DDR4レジスタード品目は公開価格を適用しています。在庫状況はリアルタイムの数値表示ではなく、注文ごとに確認いたします。
最終レビュー: 2026-09-27 · このガイドは、行を追加するたびに、現在の株式リストに対してチェックされます。
Ms Aya